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集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目(上海新昇半导体科技有限公司)

拟在建项目
工程信息:项目位于上海市浦东新区公司选址重装备产业区二期I**-**-A地块,建筑面积预估******平方米。,项目所在城市:上海工程 ,工程阶段:竣工测试,项目所属行业:工业建筑,项目开工时间:2015年07月 项目竣工时间:2016年07月,工程建筑面积128395.0平方米,工程金额180000.0万元
发布时间 2017-08-19 18:18:45
工程项目地址 上海市浦东新区公司选址重装备产业区二期I01-08-A地块
工程设计单位

工程业主单位
单位:
姓名:***
手机:***
电话:暂无联系方式***
地址:上海市浦东新区泥城镇新城路2号24幢C1350室 邮编201400

工程参建单位

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工程信息
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相关关键词    硅片 集成电路 上海 半导体 研发 项目 制造 技术 科技 有限公司 
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